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公开/公告号CN114198838B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.02.28
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江亚通新材料股份有限公司;
申请/专利号CN202111507912.4
发明设计人 杨学顺;石磊;韩勇;陈凯;祝道波;
申请日2021.12.10
分类号F24F7/003;F24F7/007;F24F6/12;F24F13/06;
代理机构合肥金律专利代理事务所(普通合伙);
代理人段晓微
地址 310000 浙江省杭州市西湖区三墩工业园金蓬街372号
入库时间 2023-03-15 00:58:31
机译: 使用具有焊膏孔的工具分配焊膏的系统和方法,该焊膏孔具有非圆形的横截面形状
机译: 用于在印刷电路板上施加焊膏的焊膏施加器的操作方法,包括在根据关于焊膏类型的处理信息建立施加器时,向电路板提供焊膏。
机译:一种新的局部通风系统,该系统使用翅片旋转环形盘产生的涡流
机译:一种用于通风系统的数据物理混合驱动的空气平衡方法
机译:一种新型高熔点无铅混合焊膏系统
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:一种柔性自动焊膏贴胶片系统
机译:焊膏沉积和芯片键合工艺开发.IBm,Endicott第十季度报告