一种Au－In合金复合钎料箔带材及其应用

摘要

本发明是一种电子器件高温封装用中温金基合金钎料，钎料由重量百分比Au 77～73%、In23～27%In构成；钎料是一种用多层叠加复合轧制方法制造的箔带材，钎料箔带材的规格为0.02～0.10mm。钎料适合在500～510℃保护气氛条件下，钎焊镀金可伐、无氧铜、纯镍、纯银等多种母材，具有优良的漫流性和间隙填充性，钎焊接头牢固；钎料箔带材塑性高，具有良好的工艺性能。