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一种用于表面增强拉曼的Cu2O-CuO/Ag复合基底及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于表面增强拉曼的Cu2O‑CuO/Ag复合基底,包括玻璃基板和Cu2O‑CuO/Ag复合薄膜,所述Cu2O‑CuO/Ag复合薄膜合成于所述玻璃基板上;本发明还公开了上述复合基底的激光直写制备方法,采用激光直写技术一步制备Cu2O‑CuO复合结构,由于激光的光热效应,可以将Cu2+溶液前驱体还原成Cu2O和CuO;另外可控的激光路径实现一步制备Cu2O‑CuO多孔薄膜;以及本发明采用激光直写技术将Cu2O‑CuO复合结构和Ag纳米线进行烧结,由于激光辐射局部温度较低,可以将Ag纳米线和Cu2O‑CuO多孔结构进行连接,最大程度保持纳米线的形貌。

著录项

  • 公开/公告号CN113495067B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.02.03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN202110749768.9

  • 发明设计人 郭伟;姚煜;彭鹏;

    申请日2021.07.02

  • 分类号G01N21/65;

  • 代理机构北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人王攀

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路37号北京航空航天大学

  • 入库时间 2023-02-20 22:12:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-03

    授权

    发明专利权授予

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