公开/公告号CN100562645C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 中国石油大学(北京);
申请/专利号CN200610001128.5
申请日2006-01-13
分类号E21B43/117(20060101);E21B43/26(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人董惠石
地址 102249 北京市昌平府学路
入库时间 2022-08-23 09:03:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-11-25
授权
授权
2007-09-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-07-18
公开
公开
机译: 高压水射流开挖模拟装置,可对岩样进行开裂或压裂测试
机译: 用于在喷嘴高压下包含磨蚀性和新兴性的水射流的装置上工作的方法,用于执行该方法的水射流的安装及其方法的应用
机译: 一种从研磨装置的喷嘴中喷出保持力水射流的高压加工工件的方法,用于执行该方法的水射流系统以及该方法的应用