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晶背扫描仪、晶背扫描方法和晶圆扫描方法

摘要

本发明提供了一种晶背扫描仪、晶背扫描方法和晶圆扫描方法,晶背扫描仪,包括:用于获取图像的光源扫描器和用于处理晶背图像的光导体;晶背扫描方法,包括:所述光源扫描器获取晶背图像传输给所述光导体;晶背图像转换成电荷数量分布;电荷数量以不同的灰阶度呈现;通过呈现的灰阶度是否异常判断晶背图像是否异常。在本发明提供的晶背扫描仪、晶背扫描方法和晶圆扫描方法中,增加了晶背扫描方法,在晶圆的晶面等待扫描的时候对晶圆的晶背和晶边进行扫描,在不增加工艺时间的同时,提高了晶圆的良率。

著录项

  • 公开/公告号CN110808220B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.11.25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201911089034.1

  • 申请日2019.11.08

  • 分类号H01L21/67;H01L21/66;G01N21/95;

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2022-12-29 02:01:09

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