公开/公告号CN113131957B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市优闪科技有限公司;
申请/专利号CN202110365446.4
申请日2021.04.02
分类号H04B1/3816;H04M1/02;
代理机构杭州麦知专利代理事务所(普通合伙);
代理人夏一鸣
地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道大发路27号龙璧工业城24#楼6层
入库时间 2022-12-29 02:00:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-18
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于制造可电加热的联接盘的方法,其中避免了所讨论的金属在固定的热塑性中间箔上的强度布置,并且避免了透射光衍射现象的结果。
机译: 一种用于制造可电加热的联接盘的方法,其中避免了所讨论的金属在固定的热塑性中间箔上的强度布置,并且避免了透射光衍射现象的结果。
机译: 一种避免短路的不良后果而又不会对导电体产生不利影响的设备。