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一种可避免金属裸露产生短路现象的SIM储存卡

摘要

本发明公开了一种可避免金属裸露产生短路现象的SIM储存卡,针对现有的保护卡片整体只是通过套有塑料膜来保护,使得SIM卡片很容易被硬物划伤的问题,现提出以下方案,包括安装卡板和手机本体,所述安装卡板的顶部外壁上设有安装孔,所述安装孔的内壁上设有等距离分布的连接纸板,且连接纸板设置为一种质地松软的纸板,所述连接纸板的一侧连接有同一个保护盒,所述保护盒的内壁设有安装内垫,且安装内垫内放置有卡体。本发明卡体放置在保护盒的内部,避免外界尖锐的物体划伤卡体,同时在保护盒上下两侧均设置有防磨垫,防止简易设置的保护盒被磨破,在保护盒和防磨垫的配合作用下,起到了有效保护卡体的作用。

著录项

  • 公开/公告号CN113131957B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.11.18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市优闪科技有限公司;

    申请/专利号CN202110365446.4

  • 发明设计人 覃将洲;熊书林;

    申请日2021.04.02

  • 分类号H04B1/3816;H04M1/02;

  • 代理机构杭州麦知专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏一鸣

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道大发路27号龙璧工业城24#楼6层

  • 入库时间 2022-12-29 02:00:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-18

    授权

    发明专利权授予

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