公开/公告号CN100551421C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 崔国强;
申请/专利号CN200410004799.8
发明设计人 崔国强;
申请日2004-03-11
分类号A61K36/8984(20060101);A61K36/808(20060101);A61K36/35(20060101);A61K36/21(20060101);A61K9/08(20060101);A61K9/10(20060101);A61K9/14(20060101);
代理机构11223 北京元中知识产权代理有限责任公司;
代理人王明霞;张庆敏
地址 100075 北京市崇文区景泰里10号楼1单元303室
入库时间 2022-08-23 09:03:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-05-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61K 36/8984 授权公告日:20091021 终止日期:20110311 申请日:20040311
专利权的终止
2009-10-21
授权
授权
2007-05-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-04-27
公开
公开
机译: 铜箔,带载体的铜箔,覆铜箔层压板,印刷电路板,半导体封装的电路形成基质,半导体封装,电子设备,树脂基质,电路板形成方法,工艺方法,工艺方法
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