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公开/公告号CN110994666B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.27
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥工业大学;
申请/专利号CN201910999975.2
发明设计人 李飞;王艺潮;张永新;刘洋;马铭遥;张兴;
申请日2019.10.21
分类号H02J3/38(2006.01);
代理机构合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118;
代理人王挺
地址 230009 安徽省合肥市屯溪路193号
入库时间 2022-11-28 17:49:28
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机译: 集成电路互连的模型化模型降阶的方法
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机译:基于模型降阶的电磁系统与集总RLC电路混合系统宏模型生成
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