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一种提升气密性软钎焊效果的结构及其焊接工艺

摘要

本发明公开了一种提升气密性软钎焊效果的结构及其焊接工艺,所述结构包括:带有凸台的围框和基板;所述基板包括基材,以及设置在基材上的焊盘和阻焊层;所述阻焊层围绕在焊盘周围,形成焊接区;所述围框通过将凸台放置于焊接区中,与基板之间形成焊料熔化填充区。本发明因围框上带有凸台,凸台两边的焊料熔化填充区中,焊料连接界面的两端有较大空间用于助焊剂排出,因此可以在连接界面形成低空洞的结构,低空洞率可以降低气密性失效概率,同时提升连接强度。通过实验,相比采用同样的焊盘,宽度为0.6mm的无凸台围框,采用完全相同的焊接工艺焊接后,焊接面空洞率降低50%,焊后剪切强度提升2倍以上。

著录项

  • 公开/公告号CN112404786B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.09.20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202011039158.1

  • 申请日2020.09.28

  • 分类号B23K33/00;B23K1/00;B23K1/012;

  • 代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐静

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

  • 入库时间 2022-09-26 23:21:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-20

    授权

    发明专利权授予

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