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Al掺杂Cu缺位BiCuSeO基热电材料及制备方法

摘要

本发明公开了一种Al掺杂Cu缺位BiCuSeO基热电材料及其制备方法,按照Bi:Cu:Bi2O3:Se:Al:Al2O3=(1‑x)/3:1‑x:(1‑x)/3:1:x/3:x/3的物质的量之比配料,0.025≤x≤0.125;将各组分混合均匀,得混合粉末;将混合粉末球磨,再用玛瑙研钵研磨,再置于干燥箱内干燥,得干燥粉末;将干燥粉末封入真空石英管,再置于马弗炉内进行高温固相反应,样品随炉冷却后,打破真空石英管取出样品粉末,用玛瑙研钵研磨,再将研磨完成的粉末装入石墨模具,放入热压烧结炉内烧结;烧结完成冷却后脱模,既得Al掺杂Cu缺位BiCuSeO基热电材料。本发明制得的Al掺杂Cu缺位BiCuSeO基热电材料,具有纯度高、热导率低、电导率较高、电传输性能好、功率因子较高和无量纲热电优值ZT高等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110112281B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.09.02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广西大学;

    申请/专利号CN201910313939.6

  • 申请日2019.04.18

  • 分类号H01L35/18;H01L35/34;

  • 代理机构南宁市吉昌知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人林鹏

  • 地址 530004 广西壮族自治区南宁市西乡塘区大学东路100号

  • 入库时间 2022-09-26 23:17:37

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