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一种复合激光打孔方法及激光打孔装置

摘要

本发明属于激光打孔技术领域,公开了一种复合激光打孔方法及激光打孔装置;复合激光打孔方法,包括如下步骤:S1、根据打孔参数及工件的特性,选择可调连续激光器的型号,并确定可调连续激光器的纤芯的直径和环芯的直径;S2、根据所述打孔参数和所述工件的特性,调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率,设置激光加工时间和保护气气压,并根据打孔后孔的特性,包括重铸层的厚度和锥度,再次调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率,设置激光加工时间和保护气气压,直至不出现重铸层;S3、可调连续激光器根据打孔参数,在工件上打孔,打孔过程中,纤芯和环芯同时作用于工件上,采用静态和动态相结合的方式打孔,孔型质量高。

著录项

  • 公开/公告号CN113210893B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.08.30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110551813.X

  • 申请日2021.05.20

  • 分类号B23K26/38(2014.01);B23K26/382(2014.01);B23K26/14(2014.01);

  • 代理机构北京睿阳联合知识产权代理有限公司 11758;北京睿阳联合知识产权代理有限公司 11758;

  • 代理人王朋飞;杨生平

  • 地址 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号

  • 入库时间 2022-09-26 23:16:47

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