公开/公告号CN113636836B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.05
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN202110914110.9
申请日2021.08.10
分类号C04B35/22;C04B35/447;C04B35/622;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/64;A61L27/02;A61L27/12;A61L27/50;A61L27/56;B33Y70/10;B33Y10/00;
代理机构西安智大知识产权代理事务所;
代理人贺建斌
地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
入库时间 2022-09-26 23:16:40
机译: 一种制备具有低导热性的多孔陶瓷组合物和成型部件的方法以及根据该方法制造的陶瓷零件
机译: 多孔碳化硅-一种陶瓷材料及其制备方法
机译: 多孔碳化硅-一种陶瓷材料及其制备方法