公开/公告号CN111455694B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.19
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门光华数码纺织科技有限公司;
申请/专利号CN202010291603.7
申请日2020.04.14
分类号D06P1/00(2006.01);A45B25/18(2006.01);
代理机构厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234;
代理人张积峰
地址 361009 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼S304室
入库时间 2022-09-26 23:16:11
机译: 一种用于制造整体叶片式转子的方法,一种用于执行该方法的装置以及通过根据该转子的方法来制造的装置。
机译: 一种制造一种由三片式“三叶”制成的万向节的万向节的方法。
机译: 一种在内部引线端具有芯片键合台阶部分的引线叠芯片式引线框架和一种半导体芯片封装