一种梯度成分封接材料和真空玻璃

摘要

本发明提供了一种梯度成分封接材料和真空玻璃：所述封接材料是种四元系封接材料A‑B‑C‑D；其中A元素为细化晶粒的元素，包括Ag、Ce、Er、W、Mo中的至少一种，质量分数为0.1％‑10％；C元素为低热导物质形成元素之一，包括Ge、Si、Cu、Au、Te、B中的至少一种，质量分数为0.2‑10％；D元素为提高封接材料与玻璃结合力的元素，包括V、Fe、Ti、Hf、Nb、Zr中的至少一种，含量为0.5％‑15％；B元素为提供低熔点基体的元素，也是低热导物质形成元素之一，包括Sn、Sb、Bi、In中的至少一种，含量为余量。本发明还提供了一种真空玻璃，相邻两块玻璃之间通过一层金属封接层连接在一起，所述金属封接层采用如上所述的封接材料。