公开/公告号CN112757213B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.16
原文格式PDF
申请/专利权人 威创集团股份有限公司;
申请/专利号CN202011603520.3
发明设计人 姚进锋;
申请日2020.12.29
分类号B25B27/00(2006.01);B25B11/00(2006.01);
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司 11227;
代理人贾小慧
地址 510670 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号
入库时间 2022-09-26 23:16:11
机译: 芯片卡的制造方法,其中将芯片植入具有导电结构的大型支撑块中,然后将该支撑块安装在卡本体内的凹槽中
机译: 用于计算机端口连接的单件式塑料适配器块-具有成排的凹槽,多路电缆的各个端子触点均安装在凹槽上
机译: 一种在开孔泡沫结构和无孔基体之间用于热交换器,特别是散热器的单块导热连接的制备方法