公开/公告号CN100550342C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-10-14
原文格式PDF
申请/专利权人 S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司;
申请/专利号CN200480044745.2
申请日2004-12-28
分类号H01L21/762(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 法国贝尔尼
入库时间 2022-08-23 09:03:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/762 变更前: 变更后: 申请日:20041228
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2009-10-14
授权
授权
2008-02-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-12-19
公开
公开
机译: 获得低密度孔的薄层的方法
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