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使用接触容积的有效的温度控制方法和装置

摘要

一种用于支撑基底的基底支持器,包括外支撑表面,冷却部件,位置与支撑表面相邻并且在支撑表面和冷却部件之间的加热部件,以及位于加热部件和冷却部件之间,并且由第一内表面和第二内表面形成的接触容积。当给接触容积提供流体的时候,加热部件和冷却部件之间的导热性增大。

著录项

  • 公开/公告号CN100525598C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-08-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN200480027550.7

  • 发明设计人 P·莫罗兹;T·哈莫林;

    申请日2004-09-20

  • 分类号H05K7/20(20060101);

  • 代理机构11258 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李瑞海

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-05

    授权

    授权

  • 2006-12-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-11-01

    公开

    公开

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