一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺

摘要

本发明公开了一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺，即对完成图形电镀铜及抗蚀刻层后的PCB进行深度钻孔，然后对深度钻孔后的PCB进行碱性蚀刻，最后去除电镀的抗蚀刻层。在PCB深度钻孔过程中，使用本发明工艺，可以降低深度钻孔系统对对准准度的要求，即使不贯孔(1)直径与贯孔(2)直径相差很小，如在6mil-8mil之间，也可较彻底的去除孔壁铜，降低因不贯孔孔壁残留铜对PCB功能造成的影响。