公开/公告号CN110045860B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体亚太私人有限公司;
申请/专利号CN201811642157.9
申请日2018-12-29
分类号G06F3/041(2006.01);
代理机构北京市金杜律师事务所 11256;北京市金杜律师事务所 11256;
代理人王茂华;张昊
地址 新加坡城
入库时间 2022-08-23 13:57:55
机译: 温度测量装置的校准方法,光刻设备和物品的制造方法