一种高层次PCB板间对位方法

摘要

本发明型提供一种高层次PCB板间对位方法，包括以下步骤：对待对位的芯板进行风险层评估，若芯板的AR值小于3mil或芯板的D2M值小于5mil或残铜率小于50%或Core厚小于4mil，则该芯板筛选为风险层，其余芯板为非风险层；将所述风险层与至少一层非风险层进行热熔，形成多个叠板；对所述叠板钻孔，将钻好孔的叠板安装销钉；将安装好销钉的叠板进行叠合。本发明创造性的点在于选取芯板的AR&D2M信息、残铜率以及Core厚来评估芯板是否为风险层，本发明另一创造性的点在于，将风险层与非风险层进行热熔，可以降低层压过程中涨缩对风险层的影响，从而提高良率；在某些情况下，将非风险层与相邻的非风险层进行热熔，可以降低对位时破损的风险。