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公开/公告号CN111386172B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-06-17
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201880076870.3
发明设计人 松尾直之;
申请日2018-11-26
分类号B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B32B27/06;B32B7/12;B32B33/00;
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 13:52:10
机译: 红水晶加工方法以及通过该红水晶加工方法加工的红水晶加工品
机译: 加工后信息设定装置,加工控制装置,加工后信息设定方法,加工控制方法及程序
机译: 用于封装基板的处理方法的涂层构件和封装基板的处理方法
机译:产品加工:金属管的弯曲方法,该方法中使用的管件销售商的卷块以及使用上述方法加工的金属管。
机译:产品加工:金属管弯曲方法,在该方法中使用的管道供应商滚动块,以及使用该方法处理的金属管
机译:根据电子元件中的激光加工技术使结构最优化——显微加工技术的最新发展(II)
机译:移动机器人复杂环境下的3D激光点云导航方法
机译:Nanoporous GaN and Its Application in Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers =氮化镓纳米孔洞及其在垂直腔面发射激光器中的应用
机译:激光导航下的唇裂整复方法
机译:激光聚变靶球充气微孔扫描探针加工技术研究