金手指线路板加工方法及金手指线路板

摘要

本申请提供一种金手指线路板加工方法及金手指线路板。上述金手指线路板加工方法，包括如下步骤：在第一基板上制作金手指，并根据金手指的位置在固化片上开窗；将第一基板、固化片及第二基板顺序堆叠；将第一基板、固化片及第二基板进行压合，以使第一基板、固化片及第二基板固定连接；根据金手指的位置在第二基板上进行多次控深铣，以使第二基板上形成多个贯穿第二基板的连通槽。通过对第二基板进行多次控深铣，使得多个条状金属条体一一对应裸露在多个连通槽中，当外部设备或者人手即将与金手指接触时，将会阻挡被连通槽的槽口处，即能防止加工过程中金手指的表面受损、进而导致信息传输效率受影响的情况。