仿生黏脱附装置、仿生干黏附材料及制备工艺

摘要

本发明公开了一种仿生黏脱附装置、仿生干黏附材料及制备工艺，所述仿生黏脱附装置包括机架、直线驱动装置、黏附脱附机构和黏附材料，黏脱附装置可通过类似壁虎脚掌的翻折运动实现对物体的吸附，脱附；黏附材料为使用聚氯乙烯基、聚二甲基硅氧烷基、环氧树脂基、聚氨酯基等制备的仿生干黏附材料，具有圆柱状、倾斜支杆状、蘑菇状等微纳米级别结构的表面。本发明的黏附抓取装置可应用于工业生产领域，实现对印刷电路板等物体在生产过程中的吸附、搬运、释放，具有吸附性好、构造简单、适应性强等优点。