公开/公告号CN100523061C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-08-05
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社钟化;
申请/专利号CN200580006782.9
申请日2005-03-02
分类号C08J5/18(20060101);B29C41/24(20060101);B32B15/08(20060101);C08L79/08(20060101);B29K79/00(20060101);B29L7/00(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人王健
地址 日本大阪
入库时间 2022-08-23 09:02:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-08-05
授权
授权
2007-05-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-03-07
公开
公开
机译: 挠性金属包覆基材,挠性金属包覆基材的制造方法,印刷线路板,多层挠性印刷线路板及刚挠性印刷线路板
机译: 挠性金属包覆基材,挠性金属包覆基材的制造方法,印刷线路板,多层挠性印刷线路板及挠性印刷线路板
机译: 挠性金属包覆基材,挠性金属包覆基材的制造方法,印刷线路板,多层挠性印刷线路板及挠性印刷线路板