差分信号过孔与耦合电容阻抗连续性设计方法、PCB板

摘要

本发明提供一种差分信号过孔与耦合电容阻抗连续性设计方法、PCB板,所述方法包括如下步骤：将内层铺设的差分信号分别通过差分信号过孔从内层连接到顶层完成与耦合电容的连接；将差分信号过孔通过的所有的地层挖空形成挖空区域；将耦合电容下方的第二层地层挖空；在差分信号过孔的两边分别打地孔，并在第三层紧贴地孔焊盘形成的正方形或矩形区域铺设地层。避免了电容参考地层不挖空导致的阻抗较小问题和直接挖空相邻地层导致的阻抗偏大问题，大大优化了有耦合电容的差分信号链路的阻抗连续性。将信号过孔和耦合电容的阻抗不连续点结合到一块进行设计，减小了不连续点的数量，从而提高了信号完整性。