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形成模铸部件的模具及使用此模具制造模铸部件的方法

摘要

本发明提供一种形成模铸部件的模具以及使用此模具形成模铸部件的方法。模具包括上部表面,以及具有外周边表面以及被此外圆周围绕的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此,在模具与封装接合以使得排放孔向上之后,经由注入孔注入模铸材料可在封装上形成模铸部件,从而能防止气泡截留于模铸部件中。

著录项

  • 公开/公告号CN100521128C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 首尔半导体株式会社;

    申请/专利号CN200680025122.X

  • 发明设计人 郑井和;李贞勋;

    申请日2006-06-26

  • 分类号H01L21/56(20060101);

  • 代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人韩明星;郭鸿禧

  • 地址 韩国首尔特别市

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-07-29

    授权

    授权

  • 2008-09-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-07-16

    公开

    公开

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