公开/公告号CN108028259B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 索尼半导体解决方案公司;
申请/专利号CN201680052715.9
申请日2016-09-30
分类号H01L27/146;
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;
代理人王新春;曹正建
地址 日本神奈川县
入库时间 2022-08-23 13:40:56
机译: 气缸装置,压机装置,压脚装置,气缸装置的操作方法,压脚方法及压机方法
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置