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带Ag基底层的金属部件、带Ag基底层的绝缘电路基板、半导体装置、带散热器的绝缘电路基板及带Ag基底层的金属部件的制造方法

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本发明的带Ag基底层的金属部件具备：与被接合体(3)接合的金属部件(12)；和形成于该金属部件(12)的与被接合体(3)的接合面的Ag基底层(30)，Ag基底层(30)由形成于金属部件(12)侧的玻璃层(31)和层压形成于该玻璃层(31)的Ag层(32)构成，Ag基底层(30)的Ag层(32)侧表面的空隙的面积率为25％以下。

著录项

公开/公告号CN108780784B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-17

原文格式PDF
申请/专利权人三菱综合材料株式会社;
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申请/专利号CN201780019604.2
发明设计人西元修司;长友义幸;
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申请日2017-01-26
分类号H01L23/40;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36;
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人朴圣洁;康泉
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 13:40:53

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