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导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法

摘要

本发明提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料,(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物,(B)环氧单体含有环氧乙烷环,在将(A)~(D)合计设为100重量份的情况下,(A)(B)(C)(D)为特定范围的重量份。

著录项

  • 公开/公告号CN110651336B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社钟化;

    申请/专利号CN201880033348.7

  • 发明设计人 玉井仁;兼松正典;足立大辅;

    申请日2018-05-25

  • 分类号H01B1/22;C08G59/20;C08K3/08;C08K5/1515;C08L63/00;H05K1/09;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人沈雪

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 13:40:34

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