公开/公告号CN100505189C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司;
申请/专利号CN03139676.3
申请日2003-06-30
分类号H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/495(20060101);
代理机构44101 深圳市中知专利商标代理有限公司;
代理人成义生
地址 518036 广东省深圳市福田保税区桃花路6号腾飞工业大厦一、六楼
入库时间 2022-08-23 09:02:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-06-24
授权
授权
2005-12-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-01-19
公开
公开
机译: 电镀引线评估程序,包括记录该电镀引线评估程序的计算机可读记录介质的评估装置以及印刷线路板已经通过使用这些电镀引线评估程序或评估装置来设计。
机译: 具有钯电镀液和钯电镀膜的半导体器件的引线框架,以及使用该引线框架的钯电镀膜
机译: 电镀引线框架的设备和使用该设备的电镀引线框架的方法