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温度补偿环、轴承环和轴承组件

摘要

本发明涉及一种温度补偿环(7),它设计用于补偿两个构件之间因温度引起的间距。温度补偿环(7)包括弹性材料制成的基体(9),以及至少一个第一增强体(11)和一个第二增强体(12),它们分别具有比基体(9)硬的材料。这两个增强体(11、12)设置在温度补偿环(7)的相对置的侧面(16、18)上并构成部分侧面(16、18)。

著录项

  • 公开/公告号CN105673698B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 斯凯孚公司;

    申请/专利号CN201510815565.X

  • 发明设计人 R.斯皮斯;

    申请日2015-11-23

  • 分类号F16C33/58;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人侯宇;郝俊梅

  • 地址 瑞典哥德堡

  • 入库时间 2022-08-23 13:34:32

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