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公开/公告号CN113249601B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN202110539824.6
发明设计人 张雪健;邹鹑鸣;王宏伟;魏尊杰;朱兆军;
申请日2021-05-18
分类号C22C1/03;B22D7/00;C22C21/00;C22F1/04;
代理机构哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司;
代理人侯静
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2022-08-23 13:33:28
机译:在压力铸造过程中凝固的过共晶铝硅合金中树枝状双晶的形态学
机译:铝合金氢脆与第二阶段结晶的关系
机译:基于位错晶体塑料模型的LPSO型Mg两相合金的增强机理及考虑环境温度变化的多相场模型