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一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件

摘要

本发明公开了一种MOV芯片用带有防爆泄压的大模块MOV安装组件,包括外壳、盖板、第一限位槽、第一限位块、第一弹簧、卡块、固定块、套筒、装料盒、第二限位槽、顶块、第二弹簧、出料孔、料袋、通孔、绝缘环、插头、夹块、压敏电阻本体、引脚、泄压室、连杆、活塞、泄压孔、通槽和挡块,本发明相较于现有的MOV安装组件,设计有可更换的阻燃装置,能够防止压敏电阻燃烧产生明火,减少火灾隐患,本发明设计有二次泄压功能,可将因高温产生的压力安全的释放到环境中,同时在泄压孔处产生尖锐的气鸣声,本发明设计有插接式的压敏电阻安装装置,在压敏电阻损坏后,可以快速的进行更换,同时可以实现外壳的重复利用。

著录项

  • 公开/公告号CN112614639B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 辰硕电子(九江)有限公司;

    申请/专利号CN202011385701.3

  • 发明设计人 曾欣雯;陈牧仑;陈享廷;

    申请日2020-12-01

  • 分类号H01C7/10;H01C1/14;H01C1/02;H01C1/01;A62C3/16;

  • 代理机构广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶新平

  • 地址 332000 江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港城大道41号

  • 入库时间 2022-08-23 13:32:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-26

    授权

    发明专利权授予

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