公开/公告号CN109963902B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-15
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏环球技术有限责任公司;
申请/专利号CN201780069274.8
申请日2017-11-16
分类号C08L23/08;H01B9/00;
代理机构北京坤瑞律师事务所;
代理人陈桉
地址 美国密歇根州
入库时间 2022-08-23 13:28:52
机译: 含环氧基的异氰脲酸改性的有机硅树脂,感光性树脂组合物,感光性干膜,层压体和图案形成方法
机译: 用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。
机译: 含极性聚合物的高频可焊接聚烯烃组合物