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一种通过贴膜改变SOI边缘STIR的方法

摘要

一种通过贴膜改变SOI边缘STIR的方法,其以硅片为原材料,依次通过氧化、注入、键合、裂片、贴膜处理;贴膜要求是:使用贴膜设备贴膜过程中不能对SOI片正背面划伤,设备吸附硅片时,不能掉落;使用蓝膜,所需蓝膜厚度在0‑0.5mm;把膜贴在硅片背面,此时硅片背面存在膜;然后使用浓氢氟酸去掉硅片正面边缘氧化层;再经过浓SC1去掉SOI背面膜,再经过SC1和SC2清洗,测试SOI边缘STIR,此时的STIR小于0.3μm。本发明使用贴蓝膜方式去掉边缘氧化层,SITR较小;其替代了倒角工序,且得到SOI的STIR更好。本发明更适合工业化生产,可批量产出。其具有可预期的较为巨大的经济价值和社会价值。

著录项

  • 公开/公告号CN110544668B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳硅基科技有限公司;

    申请/专利号CN201810521000.4

  • 发明设计人 刘洋;

    申请日2018-05-28

  • 分类号H01L21/762(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 110000 辽宁省沈阳市浑南区沈阳出口加工区浑南东路15-22号

  • 入库时间 2022-08-23 13:20:09

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