公开/公告号CN110704719B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-08
原文格式PDF
申请/专利权人 北京金堤科技有限公司;
申请/专利号CN201910934630.9
申请日2019-09-29
分类号G06F16/953(20190101);G06F16/33(20190101);G06F40/284(20200101);
代理机构11266 北京工信联合知识产权代理有限公司;
代理人刘爱丽
地址 100000 北京市海淀区中国卫星通信大厦B座23层
入库时间 2022-08-23 13:13:46
机译: 气缸装置,压机装置,压脚装置,气缸装置的操作方法,压脚方法及压机方法
机译: 半导体装置检查方法,半导体装置制造方法以及检查装置
机译: 图像处理装置,训练图像处理装置,图像识别装置,训练图像处理方法,图像识别方法和程序