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公开/公告号CN108690553B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 琳得科株式会社;
申请/专利号CN201810028884.X
发明设计人 渡边旭平;荒井隆行;小泽祐树;
申请日2018-01-12
分类号C09J183/04(20060101);C09J11/08(20060101);C09J11/06(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人张晶;谢顺星
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 13:11:40
机译: 硅氧烷类可剥离压敏粘合剂组合物,具有通过固化该组合物而形成的可再剥离压敏粘合剂层的片状基材,用作保护膜或固定片
机译: 具有抗静电性能的用于保护膜的压敏粘合剂组合物及其制造方法
机译:压敏粘合剂组合物的力学性能研究。
机译:压敏粘合剂组合物
机译:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的压敏胶粘剂对光功能片的保护性能
机译:硅胶压敏粘合剂:组合物对粘附性和流变性能的影响
机译:可加工的片,卷和管有机硅聚合物。
机译:使用穿孔石墨片和UV固化压敏粘合剂制造的导热膜
机译:使用有机硅酸盐纳米复合材料在透皮压敏粘合剂中控制释放
机译:含有压敏粘合剂和有机硅隔离衬垫的混合办公废纸的可回收性