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公开/公告号CN109427609B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811000393.0
发明设计人 廖建科;刘旭水;白峻荣;庄胜翔;郭守文;薛雅薰;
申请日2018-08-30
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;
代理人康艳青;姚开丽
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2022-08-23 13:11:35
机译: 晶片质量检验方法和装置,以及包括晶片质量检验方法的半导体器件制造方法
机译: 包括晶片背面的在线微粒去除步骤的半导体光照相术方法和包括晶片背面的在线微粒去除单元的半导体光照相术设备
机译: 用于在半导体晶片上执行在线纳米侵入的系统和用于在半导体晶片中执行装置的电气测试的方法
机译:使用FDTD模拟技术的材料测量方法的检验-毫米波段金属表皮电阻和包括半导体晶片的介电板的测量-
机译:使用FDTD模拟技术的材料测量方法的检验-毫米波段金属表皮电阻和包括半导体晶片的介电板的测量
机译:在非洁净室环境中直接半导体晶片键合方法的检验
机译:使用在线设备状态和良率信息安排半导体晶片的生产计划。
机译:检验医学在线质量控制系统
机译:半导体晶片表面在线模拟的挑战和解决方案
机译:用于获得半导体和其他晶片中的精确厚度的方法和装置