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半导体晶片在线检验的系统及方法

摘要

一种半导体装置在线检验的系统及方法。在一个实施例中,一种方法包括:将晶片自动地从第一处理站运送到检验站;在检验站中使用相机扫描晶片表面;产生晶片表面的至少一个图像;分析所述至少一个图像,以基于一组预定准则来检测晶片表面上的缺陷;如果确定晶片有缺陷,则将所述晶片自动地从检验站运送到储料器;且如果确定晶片无缺陷,则将所述晶片自动地运送到第二处理站以根据半导体装置制造工艺进行进一步处理。

著录项

  • 公开/公告号CN109427609B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201811000393.0

  • 申请日2018-08-30

  • 分类号H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;

  • 代理人康艳青;姚开丽

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 13:11:35

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