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公开/公告号CN110198831B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 日本精工株式会社;
申请/专利号CN201780084209.2
发明设计人 土桥弘平;
申请日2017-08-30
分类号B30B15/04(20060101);B21D5/02(20060101);B21J13/04(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人陈伟;孙明轩
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 13:09:19
机译: 框架结构,加工装置,组件的制造方法,滚动轴承的制造方法,车辆的制造方法,机器和冲压装置的制造方法
机译: 框架结构,加工设备,零件制造方法,滚动轴承制造方法,车辆制造方法,机器制造方法和冲压设备
机译:显示装置用外部遮光膜的专利,其制造方法及装置用滤波器,制造方法及具有该装置的显示装置用滤波器
机译:用于制造用于制造半导体制造装置和薄显示制造装置的基板支架的方法
机译:产品加工:汽缸装置和制造装置的制造方法
机译:用于提高使用添加剂制造制造的部件的机械行为的数值计算速度的方法
机译:使用增材制造方法制造弹性体微流体装置。
机译:评估基于烧结的计算机辅助制造方法制造的金属框架中的边际差异
机译:面向微机械制造的mEms微观制造方法论及其在微流控装置设计中的应用
机译:高性能结构层压复合材料,用于1000.degree。 F.及以上,其制造装置及其制造方法,以及由其制造的制品