公开/公告号CN111655414B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-22
原文格式PDF
申请/专利权人 西门子股份公司;
申请/专利号CN201980010653.9
申请日2019-01-15
分类号B23K1/00(20060101);B23P6/00(20060101);B23K26/00(20140101);B23K26/34(20140101);F01D5/00(20060101);B33Y10/00(20150101);B33Y30/00(20150101);B33Y40/00(20200101);B23K26/144(20140101);B23K26/70(20140101);B23K101/00(20060101);B23K103/08(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人陈方鸣
地址 德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 13:08:56
机译: 导线分配器,用于具有冷却电路的激光金属线沉积机;相应的激光金属线沉积机;带有这种导线分配器的在工件上进行激光金属线沉积的方法
机译: 导线分配器,用于具有冷却电路的激光金属线沉积机;相应的激光金属线沉积机;带有这种导线分配器的在工件上进行激光金属线沉积的方法
机译: 激光金属沉积焊接基体表面区域及激光金属沉积焊接组件的方法和装置