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一种异质金属层状复合板的搅拌摩擦焊接方法

摘要

本发明属于搅拌摩擦焊接技术领域,尤其涉及一种异质金属层状复合板的搅拌摩擦焊接方法。为解决复板在复合板的搅拌摩擦焊接过程中出现的稀释问题,本发明在复合板中复板一侧预设的待焊接位置处添加与复板材质相同的补偿板,再进行搅拌摩擦焊,来避免复板在搅拌摩擦焊接过程中出现的稀释问题,从而保证异质双金属层状复合板接头的力学性能与功能性。复板的稀释问题是限制搅拌摩擦焊技术在复层比例较低的异质复合板焊接中亟待解决的关键技术问题,本发明采用简单易行而又可靠的方法解决了这一问题,获得的焊接接头综合性能高,具有广泛的工业应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN112025078B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳航空航天大学;

    申请/专利号CN202011083352.X

  • 申请日2020-10-12

  • 分类号B23K20/12(20060101);B23K20/24(20060101);B23K20/22(20060101);B23K103/18(20060101);

  • 代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人李珉

  • 地址 110136 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号

  • 入库时间 2022-08-23 13:08:50

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