贴装压力校准装置及其压力校准方法

摘要

本发明公开了一种贴装压力校准装置及其压力校准方法，压力校准方法，将末端贴装机构平移到压力传感器上方，再移动末端贴装机构的Z轴，使Z轴接近压力传感器，保存该力控开始位置P0，进行压力校准的单次执行流程；产品设计时，确定末端贴装机构支持的贴装压力范围校准压力跟电流的关系，需要确定贴装压力最小值Wmin对应的电流；生成电流与压力的对应关系表；生成不同速度对应的电流与压力的对应关系表；贴装作业时，设置贴装压力，选择力控速度，软件直接从电流与压力的对应关系表中获取相应电流值，执行贴装作业。该贴装压力校准装置及其压力校准方法具有参数设置直观、使用简单、使用过程中根据现场情况进行校正以保证贴装效果的优点。