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公开/公告号CN108100985B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201711099535.9
发明设计人 张超发;C·盖斯勒;B·戈勒;T·基尔格;J·洛德迈尔;D·迈尔;F-X·米尔赫鲍尔;黄志洋;施明计;M·施泰尔特;C·韦希特尔;
申请日2017-11-09
分类号B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人周家新
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2022-08-23 13:06:33
机译: 带有通孔的半导体封装,用于传感器应用和制造方法
机译: 贯穿布线基板,半导体封装以及贯穿布线基板的制造方法
机译: 带有通孔的半导体封装,用于传感器应用和制造工艺
机译:用于Modbus-TCP的两端口模块来自HMS的“ Anybus CompactCom”产品系列的用于Modbus-TCP的新两端口通信模块是设备制造商使他们的设备具有Modbus-TCP功能的简便方法。此外,集成的两端口交换机消除了对昂贵的外部交换机的需求,减少了布线工作量并实现了一个
机译:用于制造成形弹性制品的具有高熔体强度的热塑性弹性体组合物,其制造方法,用作均质添加剂以使熔体应变硬化的预混合物,用于组合物的方法,用于制备预混物的方法,模制的柔性热塑性弹性体制品及其制造方法
机译:用于柔性传感器应用的非平面PDMS弹性体的金属微热器的制造
机译:自组装和纳米制造方法的光子学和等离激元学:第一部分:通过化学和仿生模板技术直接组装无机纳米结构。第二部分:用于表面增强传感和荧光的等离子体共振结构的制造。
机译:用于半导体封装的厚导电膜制造中使用的纳米银金属油墨的合成
机译:标准CmOs制造用于生物传感器应用的灵敏全耗尽电解质 - 绝缘体 - 半导体场效应晶体管
机译:用于化学传感器应用的纳米结构对准的整个晶圆设计和制造。