一种电镀形成微细结构的方法、微细结构以及电子器件

摘要

本申请提供一种在基板上电镀形成微细结构的方法，包括：在基板的表面形成具有N个部分的导电薄膜，其中，所述N个部分位于所述基板的所述表面的不同位置，N为2以上的自然数；在上述导电薄膜的所述N个部分上一次性形成光刻胶图形；以及向上述导电薄膜的第n个部分通电，并以上述第n个部分作为种子层，利用电镀液对上述第n个部分进行电镀，以在上述第n个部分所对应的上述光刻胶图形的开口内部电镀形成第n个金属图形，并且，在对第n个部分进行电镀时，上述导电薄膜的尚未进行电镀的部分与所述电镀液之间不形成电流，其中，n是自然数，且1≦n≦N。根据本申请，能降低制造成本，提高微细结构性能。