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一种SLM成形过程温度场数值模拟方法

摘要

本发明公开了一种SLM成形过程温度场数值模拟方法,本方法基于有限差分原理,采用单元嵌套方法进行温度场模拟,突破了有限元方法、其他有限差分方法模拟尺寸小和计算时间长的限制。相较于有限体积法,本方法仅在温度梯度大的熔池周围采用小尺寸离散单元,而在远离熔池且温度梯度小的区域使用大尺寸离散单元,使用单元嵌套的方法缩减了参与计算的离散单元数目。更进一步的,通过计算时间步长的嵌套,能够减少单元与单元之间的计算次数,从而能够减小SLM温度场模拟计算的计算量,且能保持较高的计算精度。为大尺寸样件的温度场数值模拟提供新的解决办法。

著录项

  • 公开/公告号CN111199098B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201911360583.8

  • 申请日2019-12-25

  • 分类号G06F30/20(20200101);G06F111/10(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人郭瑶

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 13:06:06

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