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基于表面粗糙度控制的整体环型机匣数控加工优化方法

摘要

本发明提供一种基于表面粗糙度控制的整体环型机匣数控加工优化方法。首先构建机匣零件的仿真模型,并编写初始数控加工程序,然后分别进行几何仿真和物理仿真,根据切削力的仿真分析结果,判断数控加工过程的稳定性,对于加工过程不稳定的连续加工路径,根据表面粗糙度指标进行路径的分段处理,并对路径分段后的数控加工程序再次进行切削力的仿真分析,直到得到稳定加工过程的数控加工程序;本发明有利于缩短数控加工程序优化周期,提高零件加工质量,解决了数控加工过程中切削力波动问题,具有较强的通用性和实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN112034786B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010964883.3

  • 发明设计人 马明阳;张森堂;张翔;周鑫;赵恒;

    申请日2020-09-15

  • 分类号G05B19/19(20060101);

  • 代理机构21109 沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人李在川

  • 地址 110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号

  • 入库时间 2022-08-23 13:05:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-11

    授权

    发明专利权授予

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