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一种施肥均匀的水稻根区施肥装置

摘要

本发明公开了一种施肥均匀的水稻根区施肥装置,包括壳体,所述壳体的一侧固定安装有两个推杆,所述壳体的底部转动连接有滚轮,所述壳体内开设有进料槽,所述进料槽内转动连接有调节板,所述调节板的顶部固定连接有固定环,所述固定环上系接有连接绳,所述壳体的顶部固定安装有安装架,所述安装架内转动连接有转动杆,所述转动杆上固定连接有绕绳辊,所述连接绳与绕绳辊缠绕连接,所述连接绳上固定连接有多个标记条,所述进料槽内固定连接有刻度尺。本发明涉及水稻施肥技术领域,根据标记条和刻度尺的配合控制调节板的转动角度,从而控制追肥过程中肥料的用量,便于水稻的追肥处理。

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  • 2022-02-11

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