背钻深度确定方法、背钻方法及钻孔系统

摘要

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，公开一种背钻深度确定方法、背钻方法及钻孔系统，该背钻深度确定方法包括：确定第一中间层和第二中间层，背钻目标层为PCB板的待背钻层；获取背钻起始层与第一中间层之间的实际厚度、第一中间层和第二中间层之间的实际厚度；根据第一中间层与第二中间层之间的理论厚度、背钻目标层与第一中间层之间的理论厚度以及第一中间层与第二中间层之间的实际厚度，计算得出背钻目标层相对于第一中间层的相对深度；将背钻起始层与第一中间层之间的实际厚度、背钻目标层与第一中间层之间的相对深度进行求和。通过上述方法，首先确定一部分实际背钻深度，然后再配合相对厚度得出整个背钻深度，使得背钻深度更加精确。