公开/公告号CN107851054B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 德克萨斯仪器股份有限公司;
申请/专利号CN201680045472.6
申请日2016-09-15
分类号G06F11/16(20060101);G06F15/16(20060101);H01L21/70(20060101);
代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人赵志刚;赵蓉民
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 13:05:26
机译: 用于半导体芯片封装的引线框,结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法
机译: 具有有助于具有多个芯片的多芯片模块的特征的集成电路芯片
机译: 在其中具有在芯片上的多个集成电路之间延伸的直通孔的集成电路芯片