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公开/公告号CN110178311B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201780082113.2
发明设计人 魏超;蒋靖;许昌龙;侯纪磊;
申请日2017-12-22
分类号H03M13/00(20060101);H04L1/18(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人张海燕
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2022-08-23 13:05:12
机译: 极化码结合混合追赶和增量冗余harq技术
机译: 极性混合追踪合并和增量冗余HARQ技术。
机译:通过极化码的穿孔和扩展的增量冗余混合ARQ方案
机译:跨层增量冗余混合自动重发请求(CL IR-HARQ)机制的性能分析
机译:使用具有增量冗余的HARQ的无线中继系统的能量延迟权衡
机译:用于2GHz WCDMA DCR应用II的合并增益变量RF前端设计(II。使用次谐频率混合技术)
机译:可变长度编码增量冗余混合混合型混合型自动重复请求(HARQ)在衰落通道上
机译:使用最小冗余最大相关性,增量特征选择和最短路径方法鉴定与炎症性肠病相关的候选基因
机译:具有增量冗余(SHARQ IR)的共享混合ARQ,用于超载MIMO系统,以支持节能传输
机译:混合成型系统:电辅助双面增量成型(EaDsIF)工艺,增强成型性和几何灵活性。报告期最终技术报告为2010年8月1日至2012年1月31日。